記者吳康瑋/綜合報導
▲集邦科技調查認為,台灣半導體、面板業生產受到地震的影響有限。(圖/記者吳康瑋攝)
市調機構集邦科技(TrendForce)今(19)日指出,台東關山地區於9月17日晚間發生芮氏規模6.4地震;而隔日下午在台東池上又發生一起芮氏規模6.8地震,對此,集邦由於連日強震,發布針對台灣半導體、面板產業受影響程度的最新調查結果。
集邦指出,晶圓代工方面,因廠房的避震設計,廠內的震度會較廠外減少一級,僅有停機檢查,但經檢查後已隨之復工;設備商的部分也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況,最嚴重僅有部分機台當機需要重啟;記憶體方面,南亞科當下已執行停機檢查,若有晶圓受損,南亞科仍有足夠庫存量因應。美光則有召回工程師檢查設備,並確認無損耗,故兩家業者的產能利用率並未受影響,對供給未造成影響。
集邦透露,有關面板廠方面,目前面板產業正處於低潮,供過於求問題仍嚴重,面板廠陸續都在進行減產,預期全球第三季的平均稼動率已經修正至65%,位於台南的群創也在9月起開始作大規模的減產,故此次地震實際的影響嚴重程度應該有限。根據TrendForce調查,在地震當下,機台都有放慢速度或是停機檢修,且陸續復機運作,部分面板廠的產線甚至順勢拉長檢修時間,以因應整體大環境需求不佳的問題。
集邦透露,被動元件MLCC方面,台廠國巨、華新科位於高雄路竹、大寮、楠梓等廠區,由於終端市場需求走緩,從七月開始產能稼動率維持七成左右,同時台灣廠區也取消周末加班,回歸正常班表,僅燒結製程持續運作。而高雄地區未受地震影響停止供電,產線燒結爐維持正常運作,加上目前兩家供應商廠內成品庫存均超過90天以上,供貨充足穩定,不受影響。