提升半導體製程良率！印能推「3新品」解決氣泡、散熱、翹曲問題

記者王翊綺／台北報導

▲印能科技董事長洪誌宏於SEMICON國際半導體展中，介紹三款主力新品。（圖／印能提供）

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技（7734）今（6）於SEMICON國際半導體展宣布推出3款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。

印能表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。

然而，隨著半導體技術不斷演進，Chiplet技術的興起帶來了新的挑戰，這些小晶片的封裝過程中，除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留的難題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。

為了應對這些新挑戰，印能推出第四代RTS （Residue Terminator System）機型。RTS不僅保留了VTS卓越的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題以及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，印能推出的BMAC（High Power Burn In System）高功率預燒測試機，融合了印能降溫的成熟技術，成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試甚至已開始投入Server Rack氣冷散熱問題的研發。在半導體製程中，Burn-in測試是提升產品可靠性的關鍵步驟，而高功率的處理器和元件在此過程中往往面臨散熱挑戰。傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題以及冷凝現象，進而影響元件的性能和壽命。BMAC系統通過創新的氣冷技術，有效控制溫度變化，避免了快速降溫引起的各類問題，確保元件在高壓、高溫條件下依然能夠穩定運行，並顯著提升整體製程的可靠性和效率。

印能進一步指出，在半導體製程中，除了氣泡與散熱問題外，晶圓因受熱、應力或其他製程因素會導致表面不平整或翹曲的現象，也就是所謂的Wafer Level Warpage（晶圓級翹曲），這是一個長期存在的痛點；隨著製程變得越來越複雜，這一問題在未來的Panel Level封裝中將變得更加嚴重；然而，針對Panel Level翹曲問題的解決方案，目前市場上尚無有效的產品。為了有效解決此痛點，印能推出了WSS（Warpage Suppression System），可有效抑制翹曲現象，並嘗試應用於提升3D Hybrid Bond的良率，為業界帶來一個關鍵的技術突破，進一步提高了半導體製程的穩定性和產品質量。

印能表示，透過RTS、BMAC以及WSS等創新技術，不僅有效解決了氣泡、助焊劑殘留、散熱和翹曲等問題，還顯著提升了製程的良率與穩定性。在半導體技術不斷演進的同時，亦能持續為全球客戶提供高效可靠的解決方案，鞏固公司在先進製程解決方案領導者的地位。