新聞幕後／南韓入超台灣！　你必知的AI大勢下台韓如何成為「好積友」

財經中心／廖珪如報導

▲原本與台灣產業競合激烈的南韓，這一年多以來變成了「好積友」。（圖／資料照）

AI大勢及美中貿易角力格局下，原本與台灣產業競合激烈的南韓，這一年多以來變成了「好積友」，都站穩「美國隊」高科技供應鏈上。近期經濟部引述《朝鮮日報》統計顯示，南韓對台灣出口比重日益增加，對中國出口減少；2024年前11月我對南韓入超金額史上首度突破200億美元，甩開日本，成為我國最大進口國，且以入超貨品觀察，排名首位以積體電路入超最高。

原本台積電（2330）、三星、英特爾三家公司在全球市場中激戰好幾輪，到了AI時代，台灣以晶圓代工與IC設計技術聞名全球，而韓國則在記憶體市場中占據主導地位，尤其在高階記憶體技術上展現卓越實力，為半導體領域注入強大動能。兩國在供應鏈中的相輔相成，正在推動全球半導體產業進一步升級，而以HBM（高頻寬記憶體）為代表的創新技術成為焦點。

台灣晶圓代工領先全球

在這條半導體產業鏈上，台積電成為代表，其先進製程技術從7奈米到3奈米，始終處於全球領先地位，為全球科技巨頭提供穩定且高效的晶圓代工服務，其IC設計與封裝測試技術也同樣成熟，穩居供應鏈的核心位置。這樣的技術優勢，讓台灣在全球半導體市場中具備不可替代的地位；但是記憶體就比較弱了，財信傳媒董事長謝金河就曾分析，台灣記憶體廠商包括旺宏（2337）、南亞科（2408）、華邦電（2344）的技術，都比不過韓國海力士。

韓國記憶體技術超前世界，三星電子與SK海力士等巨頭在DRAM（動態隨機存取記憶體）和NAND Flash（快閃記憶體）市場占據超過80%的市佔率。尤其是由SK海力士等公司主導開發的高頻寬記憶體（HBM），成為記憶體技術創新的核心。

南韓記憶體發展車台灣

HBM採用3D堆疊技術，將多層DRAM晶圓緊密疊加，不僅體積更小、功耗更低，還能提供遠高於傳統記憶體的數據傳輸頻寬，成為GPU、AI晶片等高運算需求場景的關鍵組件。

目前，SK海力士在HBM市場中占有超過50%的市場，並已成功開發出HBM3與HBM3E產品，領先行業。為進一步鞏固技術優勢，SK海力士正與台積電合作研發HBM4，預計於2026年投產。屆時，HBM4的性能有望比現有標準提升20%至30%，再次改寫高階記憶體市場的技術標準。

也因此，台韓兩國的半導體產業呈現高度互補性。兩國從過去競爭的格局走向合作。韓國的記憶體技術需要台灣晶圓代工的支持，約45.2%的韓國微處理器來自台積電等台灣廠商的生產線。這樣的合作關係在AI運算需求激增與全球供應鏈挑戰日益嚴峻的現在「至關重要」。

這也讓韓國的半導體出口結構發生顯著變化。對中國市場的出口比例逐漸從61%降至52%，而對台灣的出口比例卻從6.4%提升至14.5%。這一變化顯示，韓國企業在地緣政治壓力下，正尋求市場多元化，而台灣在其市場佈局中的重要性與日俱增。

隨著半導體市場需求不斷增長，台韓在競合關係中找到了合作的平衡點。台灣的晶圓代工技術與韓國的記憶體創新相結合，不僅為全球市場提供了更穩定的供應鏈，也推動了技術的持續進步。

特別是HBM技術的突破，已成為半導體產業創新的重要方向。未來，隨著HBM4的推出及更多應用場景的開拓，台韓的合作有望帶來更高效能的產品，進一步強化雙方在全球半導體市場中的領導地位。從棒球場上的互不承認，到科技產業技術不能互相否認，這對「好積友」將攜手改變AI發展的全新格局。