日月光投控股東會通過配息2元　SiP成長受惠5G

日月光投控今天上午股東會通過每股配息新台幣2元，營運長吳田玉預期，今年測試事業成長強勁，SiP封裝可受惠5G應用成長。

▲日月光投控股東會 營運長吳田玉主持日月光投控24日上午在高雄楠梓加工出口區舉行股東會，由營運長吳田玉（前中）主持。（圖／中央社）

日月光投控股東會在高雄楠梓加工出口區舉行，因應COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情，現場對出席股東量測體溫、出席股東全程配戴口罩，現場座位保持社交距離。

股東會由吳田玉主持，展望今年營運，吳田玉指出，去年集團電子代工服務營收達54億美元，創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）下，測試業務年成長7%，營收達14億美元。預期測試事業在今年依然可以保有相當強勁的成長動能。

在系統級封裝（SiP）業務，日月光投控去年業績也年成長13%達到25億美元。其中來自新專案SiP營收達到2.3億美元。吳田玉預計今年SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速。

在扇出型封裝（Fan-out）部分，去年營收年成長70%，並達到原本設立5000萬美元的目標。吳田玉估計Fan-out業務今年將會持續成長，並延續到2021年。

在資本支出部分，吳田玉指出，持續且穩定增加資本支出、並調整比重，著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入（NPI）方面。

展望集團未來發展策略，吳田玉說，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。未來將迎接異質整合大循環的來臨，需透過泛摩爾定律延伸，結合醫學、運輸等其他異質的領域，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。

吳田玉指出，可以將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30年到60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」，彼此相輔相成。

吳田玉表示，將來商機綜效爆發來自異質整合，讓目前尚未涉及半導體的其他領域，開始使用半導體、加入半導體產業，才能有倍數的成長能量，預期未來5G應用、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）甚至人工智慧物聯網（AIoT），都是朝向這方向發展。