文 / 今周刊
▲（圖／翻攝自今周刊）
作為台灣指標性的半導體設備廠商之一，辛耘不但成功切入歐美市場，更要擴大製程應用的商機。研發過程中，又有哪些轉型的布局？
「我們希望（自製）設備產能，今年底時能比去年增加50％。」樂觀看待設備需求的前景，讓辛耘企業積極擴充產能因應。在辛耘企業總經理許明棋眼中，不只看見半導體產業的需求暢旺，讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上，更因近年自製設備的研發進入成長關鍵期，不但要在海外市場加速發展，更要進一步切入不同應用，擴大市場版圖。
半導體設備整體的需求，高度受惠於晶圓代工客戶的高資本支出。宏遠投顧分析師翁浩軒指出，設備廠商從去年下半年就開始看見需求提升，「今年全球晶圓廠的資本支出達到100億美元的水準，半導體設備與材料都在成長。」
正因為市場需求火熱，今年的辛耘，不但甩開去年受到疫情與美中貿易戰的衝擊，靠著全球數位轉型所驅動的半導體需求，讓第一季營收衝出9.57億元的好成 績，比去年同期大增51.81％。「今年整體景氣的發展、終端用戶對產品的需求，都非常好。」許明棋說。
自製設備拓海外 布局歐美
營運成績亮眼的背後，是辛耘製造、代理、晶圓再生這三大產品線的同步成長。其中，從2003年開始布局的自製設備，如今不但打入歐美市場，更持續擴大溼製程以外的設備應用領域。
領頭的產品，是「暫時性貼合及剝離設備」。這是14年辛耘與日本設備廠、美系化學廠的合作項目，「後來日本那邊把技術移轉給我們，就退出了。」許明棋表示。
辛耘會決定接手，在於看好這個專為IGBT（絕緣柵雙極電晶體）高功率半導體設計的設備，有機會進一步跨入先進封裝製程。「但它一開始，還沒有達到半導體的（精密度）水準。」如何讓設備運作得更精準，許明棋指出，這便是辛耘團隊的研發重心。
晶圓代工產業人士就解釋，由於半導體製程高度自動化、量產速度非常快，「控制都是在毫秒等級的，要非常精準、非常快。」而高精密控制正是辛耘的技術強項。
「我們採用新設計，有助於客戶製程良率提升。」許明棋表示，接手與日本合作的研發項目後，僅用1年多的時間就完成設備改善，16年逐步切入歐洲與美國半導體大廠，「第1個客戶大約半年就下單了，相較之下，過去有些客戶甚至花了10年都沒打進去。」他透露，除了設備品質符合客戶要求外，與美系化學廠的合作關係，也是讓辛耘設備得以加速獲得客戶青睞的重要原因。
這也成為辛耘跨進新應用的起點，「過去我們一直想要從溼式製程應用走出來，因為競爭太激烈。」靠著新設備跨出溼製程市場，並打入歐美客戶，甚至切入韓系客戶，許明棋看好在先進封裝需求持續走升的趨勢下，「這幾年（的貢獻）會非常好。」
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