國際中心/綜合報導
中國擾台動作頻頻文攻武赫,不過遲遲並未出兵攻台。據《紐約時報》今日報導,美國情報圈研判中國國家主席習近平對武統台灣有所顧慮,怕動武恐摧毀全球晶圓代工龍頭台積電產線,有損中國自身發展尖端技術的大計。
▲美研判習近平顧慮武統,怕摧毀台積電產線。
聯邦參議院預計本週表決規模龐大的產業政策法案,而半導體是可望受惠的重點產業之一。半導體補貼計畫用意是強化美國本土晶片製造能力,並吸引頂尖外商在美國設置先進晶圓廠。法案包含對美國半導體產業提供520億美元(約新台幣1.44兆元)補貼,另外1950億美元投入科學研發領域。
在美方積極爭取下,台積電去年宣布投資120億美元在亞利桑那州設廠。報導寫道,台積電算是異數,因為台積電在台灣部分廠區向中國供貨,其他廠區向歐美國家供貨。外界日益擔心習近平可能嘗試動武攻占台灣之際,台積電成為美中為維護台灣實質獨立掀起的爭鬥一環。
《紐約時報》報導指出,美國情報官員認為,習近平對武統台灣有所顧慮,部分原因在於害怕台積電產線恐遭摧毀,打亂中國發展運算與電信技術的大計。一名情報官員近期表示,對習近平而言,上述風險「實在太高了」。
參議院最快8日表決這部法案,一般預料將高票通過,足證與中國在商業及軍事領域競爭已成為少數能凝聚美國兩大黨共識的議題之一。有專家認為,這部法案可能加速全球兩大經濟體脫鉤態勢。北京害怕多年後仍依賴外國先進晶片與軟體貨源;華府則憂慮中國主導第五代行動通訊(5G)技術將讓北京有能力切斷美國電信網路。
美國總統拜登上週簽署行政命令,擴大禁止美國個人與實體投資支持中國軍方或為種族、宗教壓迫發展監控技術的中資企業,這類措施也可能使美中經濟交流程度受限。