汎銓攻第三代半導體！董座：明年展望樂觀　營收估增3成

記者戴玉翔／台北報導

▲汎銓董事長柳紀綸出席國際半導體展。（圖／記者戴玉翔攝影）

檢測分析業者汎銓（6830）今 (28) 日參與SEMICON半導體展，，展現公司於兩岸佈局材料分析及故障分析的技術服務領域，董事長柳紀綸指出，明年先進製程、先進封裝、第三代半導體三大市場需求將全面成長，明年整體營收可望成長3成。對於明年營運展望維持「樂觀」的看法。

根據國際半導體產業協會（SEMI）發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，隨著後疫情加速催化各國積極投入5G通訊、電動車、以及消費科技產品對於高頻、高速運算、高速充電等熱門市場需求持續高漲，帶動「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）材料應用，預估至2023年全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能將可望首次破千萬片晶圓大關。

汎銓表示，目前分析服務範疇涵蓋包含第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，還有上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名客戶，近年亦積極擴大兩岸業務佈局，提高汎銓於材料分析、故障分析於兩岸地區市佔率之表現。

柳紀綸表示，隨著台灣客戶持續往先進製程推進，對汎銓可望有明顯業績貢獻。汎銓現今營收仍以材料分析為主，比重達 85%，故障分析則主要配合客戶，比重15%，其中台灣占比88%，中國約12%。

受惠全球半導體加速先進製程競賽，並隨著5G、AI及車用等最新應用技術發展，推升國際業者投入第三代半導體佈局，加上後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代，包括先進晶片封裝技術3D IC及材料異質整合技術等，大幅提高研發、量產難度，持續創造汎銓材料分析（MA)業務良好成長環境。

汎銓表示，尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片，亦將推升故障分析（FA）業務需求隨之高漲，目前汎銓已於旗下各營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位，並持續與客戶洽談未來委案業務。汎銓將持續站穩半導體先進製程所需之分析技術浪潮先驅，推進兩岸業務火力全開，創造公司未來營運向上成長。