高雄市橋科區段工程動土　預2026年完工

【住展房屋網/綜合報導】

內政部、國科會與高雄市政府於2日共同舉辦｢橋頭科學園區區段徵收工程祈福動土典禮｣，並邀請行政院長蘇貞昌出席。內政部長徐國勇表示，橋科區段徵收工程，開發面積達337.4公頃，總工程經費124.17億，由內政部新市鎮開發基金全額支應。為縮短開發期程，分6區興建，預計2025年12月完工，將有助半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業盡早進駐，加速帶動高雄產業轉型。

3、4區已招標 餘4區預年底前均開工

內政部營建署新聞提及，徐國勇表示，該案規劃國道1號西側44公頃為住商區（1～2區)、國道1號東側185公頃為科學園區用地（3～6區)，為提供區內工廠先建後拆的安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，採分區興建，目前3、4區已招標完成，7月正式啟動施工；其餘4區標案，預計今（2022)年底均可開工。

此外，中央也補助高雄市政府10.82億，興建橋科園區通往岡山的重要聯外道1－2號道路，預計在2023年7月完工，並配合2021年已完工通車的友情路，預計將可完善園區與周邊聯外交通路網，加速南台灣新興科技產業廊帶的設置，促進整體經濟。

（出處：內政部營建署）

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