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美國邀墨西哥加入半導體計畫 規模達數十億美元

美國邀請墨西哥加入一項規模達數十億美元的半導體製造促進計畫。(示意圖/翻攝自Pixabay圖庫)

▲美國邀請墨西哥加入一項規模達數十億美元的半導體製造促進計畫。(示意圖/翻攝自Pixabay圖庫)

美國國務卿布林肯與商務部長雷蒙多正在墨西哥訪問,美方今天藉此機會邀請墨西哥加入一項規模達數十億美元的半導體製造促進計畫,以和中國競爭。

法新社報導,美墨官員們擱置了墨西哥總統羅培茲歐布拉多(Andres Manuel Lopez Obrador)的能源政策所引發的貿易緊張關係,轉而把重點放在微晶片和其他技術方面的合作可能帶來的利益。

美國總統拜登上月將「晶片法案」(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act)簽署成法,內容包括約520億美元資金用來促進微晶片生產。

雷蒙多(Gina Raimondo)說:「目前在中國和台灣,半導體的測試、包裝和組裝構成規模達600億美元的產業。在北美則是30億美元。所以我們對於在墨西哥與美國創造的就業機會,真的感到非常興奮。」

雷蒙多告訴媒體:「對墨西哥來說,這個機會不僅在於生產設施,也在測試、包裝和組裝。」

墨西哥外交部長厄伯拉特(Marcelo Ebrard)歡迎美國提議在半導體產業合作,稱這項提議「非常慷慨」。

美墨雙方被問到羅培茲歐布拉多推動的能源改革時,語氣都緩和下來。美國與加拿大都反對這項能源改革。

美國政府7月依據北美自由貿易協定,正式對墨西哥提出申訴,理由是墨西哥的能源政策歧視美國企業。

布林肯(Antony Blinken)說:「依據國際協議來解決爭議,是正常的貿易關係一環,即使在往來最密切的夥伴國之間也是一樣。」

他還說,兩國正全速推動未來經濟進一步整合,打造全球最具競爭力的地區,雙方透過在供應鏈、加強建立潔淨能源經濟和半導體方面的努力,朝目標邁進。

中央社
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