日砸700億救半導體！在地大廠攜IBM開發先進晶片

記者吳康瑋／台北報導

▲全球最大的資訊技術和業務解決方案公司IBM近日傳將與日本合力打造全新晶片。（圖／翻攝自官網）

外媒《金融時報》報導指出，IBM將與一家得到日本諸多大企業投資的新半導體公司「Rapidus」合作，以藉其技術開發「先進晶片」，據聞該廠已獲日本八家大企業的投資，而隨著目前美國和中國之間的科技戰爭加劇，日本政府尋求加深與盟友的關係，並決議再投資其約700億日圓。

透過該報導指出，這項協議是日本一項數十億美元努力的一部分，目的是重振其萎靡不振的半導體產業，減少對台灣晶片生產的依賴，並增強經濟安全。而這次攜手IBM就是希望重振在地半導體事業的雄風。

據了解，IBM公司創立於1911年，當時總部就已設於美國，更是全球最大的資訊技術和業務解決方案公司，旗下擁有近40萬名員工、手握約520億美元的資產，而其年銷售額達到500億美元可說是全球數一數二的大型企業，同時公司也是人工智慧及企業服務的提供者，為全球超過175 個國家的客戶服務，利潤為70多億美元。