文／CTWANT
▲環球晶董事長徐秀蘭（右5）赴美為德州廠動土。（圖／取自環球晶官網）
全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓於美國時間12月1日在德州謝爾曼市，舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮，預計兩年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。
環球晶指出，新廠佔地 58 公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。將奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。
超過200位貴賓蒞臨動土現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商。
環球晶圓的擴產計畫將打造美國本土睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口；美國半導體製造廠雖不斷成長，然本土矽晶圓供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。
環球晶指出，美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶圓此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
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