獨家／台積電赴美設廠引憂？　專家曝：客戶下單仍偏好台廠

記者吳康瑋／台北報導

▲台積電前往美國亞利桑那州，設立12吋晶圓廠。（圖／資料照）

台積電（2330）投資超過120億美元在美國亞利桑那州設立的12吋晶圓廠，即將於6日舉辦首批機台設備到廠典禮；外界自該廠開始動工起，便持續關注是否造成技術、人才外流的風險。對此，工研院研究員劉美君指出，由於台積電在台的廠區仍握有較高的技術，且客戶下單仍偏好台廠製造，所以絕不會有技術外移的情況。

工研院近日發表臺灣製造業及半導體景氣展望，針對台積電赴美設廠一事，工研院強調，美國亞利桑那州設置之廠房已部分完工，目前台積電已陸續外派工程師飛往美國，加上未來將可能擴建3奈米廠，需要大批專業人才，未來幾個月估計將有6架包機，總計上百名專業工程師會飛到美國就職；針對人才外流問題，經濟部長王美花也透露，台積電董事長劉德音已詳盡說明，工程師飛過去是很正常的人才交流，也提到大概去的人有500人左右，而台積電工程師共有5萬人，因此沒有人才外流問題。

此外，王美花指出，美國總統拜登也會到該廠參觀，並頻頻公開表示自己很重視台積電赴美國設廠，因此自己是相當的樂觀其成，希望透過台積電設廠，讓台灣跟美國形成一個良性的供應關係，而台廠部分，仍擁有較高的技術能力，並且是最主要的生產基地，請外界不用過度解讀。

劉美君指出，工研院對半導體產業最新預測，2022年臺灣半導體產業雖面臨國際政經、總體經濟等變因影響，但受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升臺灣IC產業年產值突破新臺幣4.7兆元新里程碑，年成長率達到15.6%；且2022年進入後疫情時代，全球總體環境仍面臨新一波的挑戰，受到烏俄戰爭、通膨等議題影響，對全球總體經濟帶來諸多變數，衝擊了全球終端市場的消費意願，也為臺灣半導體需求帶來變數。

劉美君指出，即使終端消費性電子產品需求緊縮，然而因為許多創新應用，如AI、IoT、車用、HPC仍在持續發展，也為臺灣半導體產業在變局當中注入成長的動能，推升臺灣半導體產業在2022年度總產值攀升至新臺幣4.7兆元，年成長率高達15.6%，優於全球半導體業平均水準。據觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算(HPC)為大廠布局重點。

劉美君指出，在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。我國半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。

於此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，臺廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。工研院預估臺灣半導體產業在2023年產值將可達新臺幣5.0兆元，年成長率達6.1%，優於全球。