記者王翊綺／台北報導
▲群創總經理楊柱祥、群創董事長洪進揚宣告正式揮軍半導體供應鏈。（圖／記者王翊綺攝影）
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）開展，群創董事長洪進揚今（7）日宣布以3.5代面板生產線「華麗轉身」面板扇出型封裝 ，具有低電阻、減少晶片發熱特性，且成本較低，在快充、電池、車用及高效計算的IC表現良好，正式揮軍半導體供應鏈。
▲群創光電FOPLP。（圖／記者王翊綺攝影）
群創董事長洪進揚表示，面板扇出型封裝具有低電阻、減少晶片發熱特性，表現上需要高功率的快充、電池及EV世代可靠度會很好，群創利用3.5代線面板生產線作為基礎架構，相當於700x700封裝基板，不用一個一個封裝，可以7倍速封裝，成本上降低很多，「老廠華麗轉身，設備一半以上都能重複使用，成本上節省很多，合併起來不管效能或成本表現，希望能為台灣半導體產業注入心力」。
群創總經理楊柱祥則直言：「舊厝起新厝，平房變樓房！現在剛好遇到車用半導體、高效計算的IC需求，以及AI所需要的趨勢，加上前段封裝往3奈米及2奈米走，他們是專家做圓的很厲害，但做方的玻璃是我們的優勢。」群創一步一步走了2年，在技術上持續創新，「我們不是只有做面板，也會做載板來服務IC客戶，我們已經不是面板廠，more than panel！」先進封裝已經布局7年，將進入未來豐收的階段。
洪進揚補充，群創正式宣布跨入半導體，以單位面積來講，產值達6、7倍以上，雖依IC類別的價值會有不同，但整題而言絕對比原來的面板、玻璃、液晶的價值高非常多；目前已通過部分客戶認證，接下來會小量放量。
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