行政院拍板晶創台灣方案、10年投入3千億　四大布局展望2035

記者盧素梅／台北報導

國科會今（2）日於行政院會報告「晶片驅動台灣產業創新方案」，預計10年花費3000億元經費，第一期自2024年啟動，為期5年，並將以四大布局，帶動各行各業全產業發展。行政院長陳建仁並指出，行政院長陳建仁表示，方案將結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新，吸引國際投資。

▲行政院院會會後記者會。（圖／記者盧素梅攝影)

國科會指出，晶片與生成式人工智慧將是下一波工業革命的關鍵科技，更會影響未來20年全球的政治、經濟、社會、生活等面向。因此國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，提出「晶創台灣方案」，提前布局台灣2035年的科技國力，推動全產業加速創新突破。

國科會說明，晶創台灣方案第一期自2024年啟動，為期5年，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，並以四大布局，帶動各行各業全產業發展。首先是鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術發展應用在各行各業的創新解決方案。第二個重點是透過升級半導體設備與教材，讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境，也歡迎各國對半導體技術有興趣的優秀學生來台灣學習。

國科會表示，第三面向為協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術，科技的快速發展將對創新與資金的需求越來越高，所以第四個重點就是希望能夠邀請全世界的新創團隊與投資機構來台灣發展。台灣擁有全世界最完整的半導體產業鏈，所以也將能為新創提供最好的支援與服務。

行政院發言人林子倫在會後記者會中轉述，陳建仁在會中表示，近年來隨著生成式人工智慧的崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，各行各業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技，台灣半導體實力全界有目共睹，儘管過去受疫情影響，我國仍成功維持經濟成長與社會穩定。

陳建仁並表示，為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，為現今台灣技術領先的基礎上，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，超前部署提出晶片驅動台灣產業創新方案，規畫在2024年科技預算120億元，未來10年、也就是2024年至2033年，共3,000億元經費執行。