「14奈米以下製程」列核心關鍵技術　專家：台灣不會成破口

國科會今（5）天公告22項國家核心關鍵技術清單，包含半導體14奈米以下製程的IC製造技術。半導體產業專家認為，這將有助於保護重要關鍵技術，同時使得台灣成為國際可信賴的科技合作夥伴，不會成為破口。

▲國科會公告22項國家核心關鍵技術清單，半導體14奈米以下製程的IC製造技術入列。（圖／翻攝自Pixabay圖庫）

國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單，涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等5大領域。

其中，半導體方面共兩項，分別是14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。

半導體業者指出，政府將14奈米以下製程的IC製造技術列為國家核心關鍵技術，將半導體先進製程技術留在台灣意圖明顯，廠商的營業機密將更有保障。而在保護重要關鍵技術的同時，也使得台灣成為國際可信賴的科技合作夥伴，不會成為破口。

聯電表示，將配合法令辦理。目前14奈米製程技術只在台灣廠區生產，中國大陸廠區以22奈米及28奈米製程為主。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，世界各國多將半導體視為重要戰略物資與產業，除紛紛大力扶植半導體產業，建立在地化完整供應鏈，同時保護關鍵技術不要外流。

劉佩真說，台灣半導體產業在先進製程具有高度競爭力，相關關鍵技術確實有必要防範外流；此外，異質整合封裝技術重要性日益升高，矽光子也是重要發展趨勢，都是半導體未來關鍵技術，有保護的必要性。

她表示，中國大陸過去頻繁來台挖角，如今在美國強力圍堵下，半導體產業進展勢必受阻，台灣應更加防範中國的挖角。

立法院會去年三讀通過修正「國家安全法」部分條文，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。