美擬8月公布晶片設備輸中新禁令　台灣將受影響

路透社報導，兩名知情人士透露，美國總統拜登政府擬下月公布新規，擴大美國權力，禁止一些國家向中國晶片製造商出口半導體生產設備，台灣出口將受影響。

▲美國將禁止一些國家向中國晶片製造商出口半導體生產設備。（示意圖／翻攝自Pixabay圖庫）

未獲授權向媒體發表談話、婉拒具名的消息人士表示，日本、荷蘭與韓國等出口關鍵晶片製造設備的盟邦將不在此限，以限縮新規造成的影響。

因此，艾司摩爾（ASML）與東京威力科創（Tokyo Electron）等主要晶片設備製造商將不受影響。路透社報導此事後，這兩家企業股價大幅上揚。

根據其中一名消息人士，新規將擴大美國「外國直接產品規定」（Foreign Direct Product Rule），禁止多國向約6家中國晶片廠出口設備，這些工廠位居中國致力製造最先進晶片的中心。

出口將受影響的國家包括台灣、以色列、新加坡和馬來西亞。

路透社無法確認是哪些中國晶片廠會受到影響，而美國商務部發言人婉拒評論這項消息。

消息人士還指出，為了填補「外國直接產品規定」漏洞，最新出口管制計畫另一部分，將把決定外國物件是否應受美國管制的美國技術含量標準降低。

美國也計劃將大約120個中國實體列入貿易限制名單，包含6家晶片廠、設備製造商、電子設計自動化（EDA）軟體供應商及其他相關企業。

根據消息人士，拜登（Joe Biden）政府擬議的新規目前仍是草案，且內容可能改變，不過目標是在下月以某種形式公布新規定。（中央社紐約31日電）