先進封裝太重要！東京威力科創投1.5兆日圓研發　台南營運中心12月落成

記者王翊綺／台北報導

▲東京威力科創總裁張天豪指出，下半年是機台出貨旺季，預期下半年比上半年好。（圖／記者王翊綺攝影）

SEMICON國際半導體展於今（4）日開展，半導體設備商東京威力科創（TEL）著重四大永續技術，從設備商角度談AI時代的半導體製造，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期。東京威力科創總裁張天豪受訪時指出，下半年是機台出貨旺季，目前不斷上修銷售金額，預期下半年會比上半年好。

張天豪指出，先進封裝需要更多設備商投入，TEL 投入1.5兆日圓經費，加大五年內研發投資力道，同時由永續角度出發，推出高效能、低功耗的四大半導體製造技術，1.5兆日圓大部分都是投入先進封裝，而邏輯市場、記憶體等也都會持續推動技術發展。台灣主要客戶也持續在擴充，目前看到下半年趨勢不管在邏輯代工或記憶體方面都有大幅成長。

以後段封裝的「先進雷射分離製程（Extreme Laser Lift-Off, XLO）」為例，利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用，此製程也可相對最佳化傳統晶圓薄化製程時的隱裂缺陷，省去相對應的修復步驟，另相較於傳統濕式研磨，可節省90%純淨水，且分離的晶圓可以回收再利用，大大降低客戶成本。AcreviaTM則應用在前段EUV曝光及乾蝕刻程序後，利用獨特氣體團簇束技術，提供前所未有的精準、低損傷處理，為客戶進一步實現提高產量、降低EUV曝光成本的目標。另外，TEL的極低溫蝕刻技術和雷射晶邊修整系統也正協助客戶，將先進半導體製造推向永續。

▲TEL GM川內拓男講述永續發展重要性。（圖／記者王翊綺攝影）

AI應用和半導體製造設備的發展相輔相成，機台製造出先進晶片，先進晶片則促成機台生命週期的數位轉型。TEL提出，以數位孿生進行測試、製程模擬，並以機器人完成裝配，量產後機台自動蒐集參數並進行診斷，利用演算法完成優化。數位轉型後的半導體製造設備生產，將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本，是半導體產業不可藐視的趨勢。

對此，TEL 集團 GM 洛彼得和 Fellow 關口章久特別受邀來台，以「AI時代的半導體製造願景」為題，於SEMICON Taiwan 9月6日（五）的IC Forum進行專題演講，歡迎各界蒞臨聆聽。

最後，張天豪指出，東京威力科創在台灣深耕27年，除新竹研發中心、訓練中心擴充外，12月3日在台南也要落成新的營運中心，規模可容納千人，有2年儲備計劃專注培養人才，歡迎對半導體業界有興趣但沒經驗的新鮮人加入。