iPhone 8設計傳變化？鴻海、捷普分食不鏽鋼邊框

蘋果iPhone 8設計傳出變化。媒體報導今年iPhone將有5.8吋規格，5.8吋版搭配玻璃機殼、不鏽鋼金屬邊框與OLED螢幕，鴻海與捷普分食不鏽鋼金屬邊框訂單。

電子時報（DigiTimes）引述上游供應鏈消息報導，蘋果將在今年推出4.7吋、5.5吋以及5.8吋這3款新機種iPhone。

報導指出，今年新款5.8吋iPhone將搭配玻璃機殼，4.7吋新款iPhone則搭配鋁合金機殼設計；新款5.8吋iPhone也將整合有機發光二極體（OLED）螢幕。

報導表示，5.8吋搭配玻璃機殼的新款iPhone，也將搭配不銹鋼金屬邊框，訂單將由鴻海集團與捷普（Jabil Circuit）分食。

報導指出，由於5.8吋iPhone搭配玻璃機殼與OLED面板，預期銷售單價將超過1000美元（約合新台幣3.09萬元）。

市場先前就傳出iPhone 8採用不鏽鋼邊框的消息。中國大陸媒體去年10月引述微博網友貼文爆料，iPhone8將採用中框全金屬無斷點，材料應該是不鏽鋼。

國外商業網站Fast Company日前就引述熟知蘋果計畫人士報導，今年適逢iPhone推出10周年，預期今年新款iPhone售價可能會超過1000美元。

OLED版本iPhone設計可望大變革。凱基投顧分析師郭明錤日前報告預期，OLED版iPhone電池續航力可能會優於5.5吋TFT-LCD版iPhone，主因是採用堆疊類載板設計，電池容量可達到2700mAh。

市場對於今年新款iPhone尺寸規格眾說紛紜。日本科技網站Mac Otakara日前引述台灣供應鏈消息報導，今年iPhone將有4.5吋和5.5吋版本外，也將追加5吋機種，5吋版本iPhone將採用玻璃機殼背蓋、並支援無線充電功能。

郭明錤在先前報告中預估，今年新款iPhone包括5.1吋到5.2吋的OLED機種，以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD機種，均支援無線充電和玻璃機殼，其中5.1吋到5.2吋的OLED機種，占新款iPhone機種比重約50%到55%。