記者葉立斌／綜合報導
在西班牙巴賽隆納舉辦的 MWC 2018世界行動通訊大會，即將在進入尾聲。在本次MWC期間，高通重點展示了其在5G、連接技術、行動體驗、汽車及物聯網等領域的眾多技術與產品創新成果，並宣佈了一系列重大訊息以及公佈Snapdragon行動平台全新形象。
▲（圖／高通提供）
5G
Snapdragon 5G 模組解決方案，將迅速拓展5G在智慧型手機和數個重要垂直市場的採用。同時，5G網路模擬的結果也展現顯著的5G用戶體驗增益。
行動裝置晶片
三星Galaxy S9、S9+以及Sony Xperia XZ2率先搭載高通S845，使得該旗艦機能夠享受突破現狀的Gigabit等級LTE連接能力，簡單講就是網路上下載速度快到突破天際。
高通也發表全新Snapdragon處理器系列：高通Snapdragon 700行動平台系列，帶來以往僅有在Snapdragon 800行動平台系列中能提供的性能表現。
高通新任總裁在Sony Xperia XZ2發表會上親自說出是最棒的晶片，同時肯定sony在5G上的發展進程超前。
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