三星掰掰！台積電獨吞蘋果大單　幕後「關鍵人物」是他

財經中心／綜合報導

蘋果供應鏈透露台積電可望連拿3代蘋果訂單，外界認為，台積電研發副總余振華將是扳倒三星的主要關鍵，且台積電不只贏過三星，未來更可能擠下英特爾，成為全球最強晶片廠。

根據《天下雜誌》報導，台積電從A11開始接連獨吞iPhone處理器訂單，A13訂單也可望拿下，認為關鍵就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門，該部門開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片直接連結，減少厚度，將手機空間留給電池及其他零件。

▲台積電研發副總余振華。（圖／翻攝自清華大學官網）

余振華透露，手機處理器封裝厚度，過去達1.3~1.4毫米，但台積電的InFO小於1毫米，整整降低了30%厚度，靠實力成功搶下蘋果大單。

而台積電也將擠下英特爾，成為全球最強的晶片廠，其中勝出的兩大關鍵，包括在2017年研發投資近30億美元，約為營收的8%，遠超過同業。另外在代工模式部分，英特爾強項是電腦晶片，三星則為智慧型手機晶片，而台積電則兩者通吃。