精測布局智慧製造和探針卡　估再增千名員工

中華精測總經理黃水可表示，精測布局智慧製造和探針卡產品，新營運研發總部估再增加1千人員工需求，預期明年第3季開始，探針卡業績挹注顯現。

▲中華精測總經理黃水可表示，精測布局智慧製造和探針卡產品，新營運研發總部估再增加1千名員工需求。（圖／中央社）

精測新營運研發總部今天在桃園平鎮工業園區舉行落成啟用典禮，黃水可會後接受媒體採訪。

黃水可指出，精測過去著重手機晶片測試，現在著墨各領域，未來持續布局智慧製造，希望創造更多就業機會。

對於新營運研發總部規劃，黃水可指出，新總部主要研發設備精密儀器、機械加工中心和探針卡為主，預估明年第2季開始效益出現，目前新營運研發總部可再增加1千人員工需求。

新總部除了因應以往產能不足外，也要布局高精密加工中心，需要許多研發人力，未來發展具全面性，整合電學、光學、化學和磁學等技術。

黃水可預期，可能最快3年到5年，新營運研發總部可能就會不敷使用，不排除2年後再找尋另外廠地。

展望明年5G應用趨勢，黃水可指出，5G行動通訊領域相關晶片和模組等測試，精測掌握度相對不錯，不過須觀察整體5G產業應用晶片測試的市場變化，精測對5G應用期待高，對於伺服器、應用處理器或是人工智慧晶片等複雜度較高的測試，精測具有競爭力。

展望明年業績，黃水可預估明年精測業績成長可期，明年第3季開始探針卡業績可望顯現，希望今年不要有衰退的紀錄。

法人預估，精測今年第4季業績還是有傳統淡季影響，由於第3季營收基期創高，預估第4季業績可能季減約雙位數百分點。

在垂直探針卡（VPC）布局，黃水可表示，產品需要的材料、設備以及工法特性，精測掌握相對完整，產能逐漸開出。

對於中國華為（Huawei）拉貨進展，黃水可指出，華為對IC設計領域廣，研發需求大，對半導體測試市場有影響力，精測的生意範圍包括全世界國際主要廠商，不過仍須觀察美中貿易戰影響，若風險變化在20%之內可控。