科技中心／綜合報導
iPhone每當推出新一代產品時，「果粉」為之瘋狂排隊搶購，蘋果的一貫風格，目前iPhone6s還沒推出，iPhone7傳言已經滿天飛，有知情人士透露，2016年推出的iPhone7型號可能會棄高通處理器，將會選擇搭載Intel7360LTE的晶片！
▲此為iPhone6實體圖樣。（圖／翻攝自蘋果官方網站）
根據《VentureBeat》報導，Intel7360LTE晶片最高傳送速率450Mbps，且晶片還特別兼容中國移動的TD-SCDMA網絡，在性能已經獲得了多家智慧型手機廠商的認可，所以Intel一直希望能與蘋果公司在處理器合作。知情人士透露，Intel將於今年下半年向手機廠商供應該晶片，LTE晶片的iPhone7主要市場為亞洲和拉丁美洲，其價格也可能比配置高通晶片的iPhone7便宜。而截至目前為止，蘋果和Intel兩方皆未對此傳聞作出回應。（整理：實習編輯施郁韻）
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