聯發科將推5G單晶片天璣800　對戰高通765系列

聯發科今天表示，第2顆5G系統單晶片將命名天璣800，與友商700系列產品同等級，即高通驍龍765系列，搭載天璣800的5G手機產品預計明年第2季上市。

▲聯發科25日由執行副總經理暨財務長顧大為（右）與無線通訊事業部總經理李宗霖（左2）出面，說明聯發科5G發展情況。（圖／中央社）

聯發科今天由執行副總經理暨財務長顧大為與無線通訊事業部總經理李宗霖出面，說明聯發科5G發展情況。

李宗霖說，目前市場共有3個5G解決方案，聯發科推出的首顆5G系統單晶片天璣1000是整合度最高，也是功能、規格最好的5G方案。

相較於友商採取分離式設計，聯發科天璣1000是採取系統單晶片，李宗霖表示，系統單晶片一定比分離式好，因為分離式設計絕對會比較耗電，且晶片占的面積較大，會壓縮手機放電池的空間。只是5G系統單晶片技術難度高，要做好不簡單。

至於聯發科會選擇先自Sub-6 GHz技術切入，李宗霖說，除了是公司產品策略，更是客戶現階段需求；Sub-6 GHz是全球最普遍的5G頻段，全球已商用的56個5G電信業者中，54個都選用Sub-6 GHz。

李宗霖表示，觀察國內5G競標情況，Sub-6 GHz頻段是電信業者兵家必爭之地，在固定頻寬條件下，Sub 6 GHz投標金額是毫米波的413倍，顯見Sub-6 GHz是電信業者公認是市場主流。

不過，聯發科毫米波的技術能力已經準備好了，李宗霖說，相關產品預計明年下半年量產。

顧大為表示，外界將天璣1000與友商的700系列產品一起比較是錯的，聯發科第2顆5G系統單晶片天璣800系列才是與友商的700系列產品同等級，天璣800系列產品整體性能有絕對競爭力。