蘋果無線耳機新品傳加速採SiP　法人估三大廠受惠

蘋果無線耳機新品進展備受關注。分析師預估，明年上半年第三代AirPods以及明年第4季後的第二代高階AirPods Pro，加速採用系統級封裝SiP。法人預估包括中國長電科技、外商艾克爾、以及台廠日月光投控，可望受惠。

▲AirPods（圖）明年上半年將在第三代產品加速採用系統級封裝SiP。法人預估包括中國長電科技、外商艾克爾、以及台廠日月光投控，可望受惠。（圖／翻攝自蘋果公司網頁apple.com.tw）

展望蘋果無線耳機AirPods新品動向，天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，第三代AirPods有機會在明年上半年量產，第二代高階AirPods Pro可望在明年第4季到2022年第1季期間進入量產。

從封裝角度來看，報告預估，第三代AirPods內部設計最大改變，是捨棄第二代AirPods採用的軟硬板整合表面貼焊（SMT）設計，而改採用系統級封裝（SiP）。此外，第二代高階AirPods Pro將沿用AirPods Pro的系統級封裝設計。

從供應鏈來看，報告預期，封測廠中國大陸長電科技和外商艾克爾（Amkor），可望受惠新款AirPods擴大使用系統級封裝效應。

分析師先前報告也預估，日月光投控旗下環旭電子的系統級封裝產品，有機會切入高階AirPods Pro。

從蘋果主要系統級封裝供應商來看，分析師預期，包括環旭電子、長電科技、艾克爾與日本村田製作所（Murata）等。

中國法人報告日前預估，環旭今年可受惠消費電子和通訊類系統級封裝需求看增，預估環旭電子在消費電子和通訊類系統級封裝業績，可望分別成長22%和33%。蘋果無線耳機AirPods降噪功能對內部空間要求高，預估系統級封裝滲透率由2019年的10%提升到2021年的40%。

日月光投控先前表示，今年系統級封裝和測試業績表現可望持續成長，今年IC封測及材料營收也可望明顯成長，今年業績目標逐季成長。