終止連5季下滑 半導體矽晶圓出貨季增2.7%

全球半導體矽晶圓第1季出貨面積止跌回升,達29.2億平方英寸,季增2.7%。

▲SEMI統計,全球半導體矽晶圓出貨面積回升。(圖/中央社)

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,全球半導體矽晶圓第1季出貨面積29.2億平方英寸,季增2.7%,終止連續5季滑落趨勢。

SEMI表示,因武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情影響,市場的不確定性可能在未來幾個季度帶來負面影響。

SEMI先前預期,晶片製造廠第2季可能增加矽晶圓訂單,建立安全庫存,以滿足未來需求,這將有助減緩疫情對第2季矽晶圓銷售影響。

若疫情持續延燒,SEMI預期,下半年半導體市場需求恐受影響,矽晶圓銷售可能於第3季開始下滑。

中央社
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