資策會MIC預估,今年台灣IC封測業產值可達新台幣5197億元,年成長8.9%,5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發布,有助台灣IC封測產業成長。
▲今年台灣IC封測業產值可達新台幣5197億元,年成長8.9%。(示意圖/圖取自Unsplash圖庫)
觀察今年台灣IC封測產業,資策會產業情報研究所(MIC)預估,今年台灣IC封測產值可達新台幣5197億元,較去年4769億元成長8.9%。
展望第4季,MIC預期台灣IC封測產值較第3季小幅下滑2.1%,但可比去年同期微增1.1%。
MIC資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出,今年上半年部分整合元件製造大廠(IDM)轉單效應,使IC封測表現優於往年,另外5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發布,將有助台灣IC封測產業成長。
觀察美國對中國華為(Huawei)禁令影響,鄭凱安表示,華為禁令對台廠短期訂單有部分衝擊,影響第4季之後的業績表現。此外,華為在管制大限前的大幅拉貨策略,將提高半導體庫存增加的風險,影響明年台灣半導體產業的成長。
觀察2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情影響,鄭凱安指出,由於封測產線的直接人員較多,在國外疫情持續衝擊下,全球IC封測產業出現部分產能移轉情形。
鄭凱安表示,全球IDM大廠的封裝測試工廠主要分布在東南亞地區,今年上半年因疫情延燒,使得部分IDM廠產品生產受到影響,進而使得台灣封測廠商受惠轉單效應。