力積電銅鑼新廠動土　有望超越高塔成第6大代工廠

晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土，預計2023年量產，屆時力積電可望超越高塔半導體，躍居全球第6大晶圓代工廠。

▲力積電銅鑼12吋廠25日動土，預計2023年量產，總投資金額新台幣2780億元。（圖／中央社）

力積電銅鑼新廠預計投資新台幣2780億元，總產能每月10萬片，初期規劃月產能2.5萬片，這是力晶集團15年來首度興建新廠。

據市調機構集邦科技預估，力積電今年第1季營收約3.4億美元，略低於高塔半導體（TowerSemi）的3.45 億美元，為全球第7大晶圓代工廠。

集邦科技產業分析師喬安表示，現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外，力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。

喬安指出，力積電銅鑼新廠為12吋晶圓廠，晶圓價格相較8吋產品更具競爭力，反觀高塔半導體12吋產能相對有限，預期力積電在銅鑼廠2023年開始貢獻營收，市占率有機會擴增，可望超越高塔，躍居第6大晶圓代工廠。

力積電目前有3座12吋廠，月產能11多萬片，有2座8吋廠，月產能也約11萬片。力積電估計，銅鑼新廠未來滿載將可貢獻超過新台幣600億元年產值。

力積電董事長黃崇仁表示，現在晶圓代工產能吃緊，是結構性問題，包括驅動IC、電源管理晶片等產品都吃緊，預期到明年底吃緊情況都難以緩解。至於力積電上市櫃時程，他說，將依原訂計畫，於登錄興櫃滿半年便申請上市櫃。