鴻海高階封測廠可望今年底量產　正與晶圓代工廠洽商合作

鴻海集團董事長劉揚偉表示，今年底高階封測廠可望量產，集團掌握特殊半導體製程，正與其他晶圓代工廠洽談合作，儘管去年集團在中國大陸生產比重超過75％，不過長期來看全球供應鏈仍朝區域製造演進。

▲鴻海掌握特殊半導體製程，正在和其他晶圓代工廠洽談合作。（圖／中央社）

鴻海今（30）日下午舉行電話法人說明會，法人關注集團半導體布局以及區域製造規劃。

在半導體事業，劉揚偉透露，鴻海集團布局高階封測廠今年底可量產，在晶圓廠方面，正在與其他晶圓代工廠洽談合作。

他指出，鴻海集團的優勢就是掌握出海口，此外集團在CMOS影像感測元件（CIS）、碳化矽（silicon carbide）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等特殊半導體製程，掌握不錯。

在中國大陸產能布局，劉揚偉指出，去年因為COVID-19疫情衝擊全球經濟，不過中國大陸生產環境相對穩定，去年鴻海集團在中國大陸生產比重在75％以上，不過長期趨勢來看，全球供應鏈仍朝向區域製造演進，預期疫情緩和後，區域製造產能移轉趨勢會更明顯。

法人問及鴻海集團資本支出規劃，劉揚偉預估疫情好轉後，資本支出規模可能會增加。

鴻海表示，去年集團毛利率受疫情影響、此外轉投資事業獲利也受疫情衝擊，業外收益減少新台幣144億元。