記者戴玉翔／台北報導
半導體與電路板是台灣經濟成長的二個重要命脈，而生技更是被譽為明日兆元產業。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術。
▲素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術。（圖／工研院提供）
今年度工研院菁英金牌獎，分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」；解決先進封裝堆疊整合問題，擁有全球最佳高深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」；解決晶片生成缺陷問題，提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」；以及全球首創三合一，整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。
▲乾癬治療植物新藥PTB323X：工研院研發的乾癬治療植物新藥，提升植物本身藥用成分含量40倍，在製藥過程中利用生物轉化及純化技術提升藥用純度72倍，無類固醇副作用。（圖／工研院提供）
▲工研院自杭菊中萃取藥用成分。（圖／工研院提供）
工研院表示，這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓台灣產業與國際市場無縫接軌，同時也加速我國在新藥開發的發展，以植物新藥為民眾提升健康安全。
工研院院長劉文雄表示，2021新型冠狀變種病毒，來得又急又快，全國面臨到三級警戒，這幾個月來，我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的嚴重挑戰，深刻體會到免疫力與韌性的重要。從科技的角度來說，科技也需要提升免疫力與韌性，今年的菁英記者會，特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用，以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力，以韌性科技提前布局下世代的產業發展，運用技術真正解決產業的問題。因此，工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活，並以前瞻科技加強台灣的產業免疫力與韌性，幫助產業透過科技提升製程效率，為台灣經濟發展，打造堅固磐石。
半導體、電路板與生技醫藥都是我國經濟發展重點產業，在國際供應鏈扮演關鍵角色，也是經濟部科技專案的投入重點，為了支援產業面對未來全球市場快速變化的挑戰，科技專案仍將持續支持相關創新技術開發，創造優異成果，提升產業競爭力。
▲高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術：工研院研發領先全球的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」創造全球最佳的深寬比達15，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題，成本降低5成。（圖／工研院提供）
▲相控陣列變頻微波技術：工研院研發之「相控陣列變頻微波技術，低溫下展現均勻微波功率助良率，波相位調控佳，確保受熱面面俱到，均勻度達>99%，低溫消除晶片缺陷問題。（圖／工研院提供）
▲電路板產業智慧製造服務應用平台：工研院開發「電路板產業智慧製造服務應用平台」，全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類，以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題，讓準確率達98%。（圖／工研院提供）
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