聯電今晚6點半宣布入股頎邦　跨足封測展開上下游整合

記者陳弋／台北報導

晶圓代工廠聯華電子（2303）今（3）晚6點30分在證交所召開重大訊息記者會，由該公司資深副總劉啟東說明發行新股，進行股份交換。同一時間，封測廠頎邦（6147）也舉行重訊記者會，宣布股權交換。完成交換後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，展開上下游整合。

▲聯電將入股頎邦，整合前後段製程。（圖／聯電提供）

聯電（2303）、宏誠創投（聯電持股100％子公司）及頎邦科技（6147）董事會今（3）日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。

聯電表示，該公司以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術。頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），並持續投入扇出型系統級封裝（FOSiP）及覆晶系統型封裝（FCSiP）等相關高階先進封裝技術製程開發。

聯電是台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，也是成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC的先行者，並已進階至22奈米；頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者。資深副總劉啟東表示，兩家公司將在驅動IC領域密切合作，整合前後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。

劉啟東指出，基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。三方同意依公司法第156條之3的規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行的普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。

聯電今天股價勁揚9.38％，大漲6元，收在最高價70元，創21年來的新天價。