信紘科攜手工研院！推動最新鍍膜技術　搶攻先進封測商機

記者戴玉翔／綜合報導

信紘科（6667）攜手工研院合作開發，今（29）日發表最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，推進台灣先進封測產業邁出新的一哩路。

▲▼信紘科攜手工研院合作開發，於今日發表最新之靜電消散類鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術。（圖／信紘科提供）

靜電消散類鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口。

信紘科董事長簡士堡表示，榮幸與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，讓台灣的產研合作有更多的新火花，信紘科以期雙方開發成果之展現，不僅為台灣半導體產業鏈創造領先全球的機運，亦增加市場拓展的範疇，齊步搶攻先進封裝測試與半導體市場更多的市場份額，並對整體營運帶來正面的挹注。

經濟部技術處表示，台灣在世界半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色，面對國內世界級大廠對產品升級的需求，經濟部技術處積極投入半導體創新科技研發，以科技專案支持工研院與國內半導體設備及廠務業者信紘科技合作，研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，透過多層結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電防護難題，大幅提高製程良率及產品使用壽命，協助廠商突破表面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法（Physical vapor deposition，PVD）為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性，並透過特殊膜層結構設計，使產品可客製化調控表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性等具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，協助台灣產業升級，搶攻高階先進半導體市場。

信紘科董事長簡士堡進一步表示，公司不僅為先進半導體大廠合作夥伴，更為業界少數擁有完整研發團隊的供應商，每年持續投入營收約3%經費研發新技術，在環保減廢技術研發的基礎上，跨足奈米材料合成技術及相關應用領域，當先進半導體產業客戶面臨製程挑戰時提供最佳解決方案，殷實可靠的技術實力及在地化緊密的服務關係是多年來深獲半導體產業客戶高度肯定的關鍵，這也是此次榮幸與工研院獨家合作ESD-DLC技術的原因。

簡士堡還提到，隨著半導體元件的奈米尺寸微縮化，其對靜電耐受能力也日趨降低，將使得晶片在封裝過程中受到損害影響良率，信紘科與工研院共同研發之ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於先進製程封裝製程上帶來新的突破。

信紘科並指出，除了各式封測載板外，此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，包括Reflow載板、Tray盤、機具滑軌…等對於靜電防護要求高或製程對於靜電敏感皆適用，也因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件…等，信紘科日前已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，預計於今年第四季可陸續導入生產，現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。

再者，以目前信紘科在手訂單的訂單能見度已長達2022年來看，不僅受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，有助於整體施作工程如預期進度下，推進公司營運表現保持良好動能，明年將持續拓展於先進客戶的市占率表現，並透過服務多元化拓展客戶群，致力朝向高科技產業製程系統整合商邁進。