封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今(3)日表示,明年全球半導體產能持續吃緊,疫情讓產業創下新價值、突發需求、漲價、全面投資等歷史紀錄;半導體產業正經歷通膨效應、區域政治、系統複雜化、綠色製造、人力資源有限等質變。
▲日月光半導體執行長吳田玉表示,明年全球半導體產能持續吃緊。(圖/業者提供)
吳田玉今日下午受邀在「李國鼎紀念論壇-台灣半導體世紀新布局」中演講,由於吳田玉仍在美國公差,他透過視訊分享半導體競賽的質變與量變。
吳田玉表示,過去兩年COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情對全球半導體產業鏈的重要性、以及台灣半導體在全球產業鏈的重要地位,產生極大變化。
觀察過去半導體量的成長兩階段,吳田玉指出,首階段由創新和效率主導,基礎建設增加投資,早期使用者放量;第二階段由成本和價值驅動,大量資本支出投入,成本下降,價值升高,使得系統數量增多,系統矽含量也增加,這也是半導體放量的階段。
他指出,疫情在過去兩年對半導體和電子產業影響,是新產品幾乎沒有斷料,但舊產品幾乎都發生斷料問題。業界在過去幾十年,有方法因應短期缺料問題,但疫情讓半導體產業創下新價值、突發需求、漲價、全面投資等多項歷史新紀錄。
吳田玉表示,疫情帶動健康疑慮,半導體在健康和數位生活轉型上產生突發新價值;此外在現有基礎建設上,疫情突然造成放量需求,沒有準備時間也無法預測;這也造成短週期整個半導體產業鏈所有層級的供需嚴重失衡與漲價;因此產業在過去18個月全面增加投資與產能,歷史僅有。
他引述數據指出,全球半導體產業有53個晶圓廠正在規劃中,對於未來半導體的量與質都有影響。
觀察半導體產業質與量的變化,吳田玉表示,質變部分包括通膨效應、區域政治、系統複雜化、綠色製造、人力資源有限等,其中過去幾十年半導體產業未造成通膨效應,但短週期供需失衡造成半導體通膨效應,增加投資誘因及市場供需的新變數;此外供需失衡放大區域政治效應,引發諸多新的投資和管控機制,使得全球市場區隔化。
吳田玉也指出,大廠商用大投資增加差異化,更多複雜的系統需求,增加異質整合從設計端到生產端的難度,挑戰既有垂直水平分工效率,產業合作及整合將邁向新里程碑。
他表示,政府和企業綠能規劃影響半導體長線供應鏈布局,而人力資源有限將是半導體新常態,如何利用人工智慧(AI)、系統化、自動化面對不同市場需求,將是新挑戰。
在量變部分,吳田玉預期明年半導體產能持續吃緊,短期來看,吳田玉認為,半導體產業短期將經過價值和供需調整,在半導體新的量變與質變過程中,台灣產業機會多於挑戰。
長期來看,吳田玉認為,產業科技創新、經濟效益、連鎖反應、基礎建設、產能投資皆有脈絡可循,產業界應回歸穩定持續成長及價值成本基本競爭力,創新價值仍是主流。