研調：車用晶片荒主因是需求激增　去年出貨增3成

▲IC Insights表示，2021年全球半導體總出貨量3940億顆，約為2011年1940億顆的2倍。（示意圖／資料照）

車用晶片嚴重短缺，研調機構IC Insights指出，引發這波車用晶片荒的主因是需求激增，而不是半導體供應商無法提高產量。

IC Insights統計，2021年車用晶片出貨量達524億顆，年增30%，增幅遠高於整體半導體出貨量的成長幅度22%，且是2011年以來車用晶片出貨成長幅度最高的水準。

排除2020年車用晶片出貨可能因COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情影響下滑，比較基期低。IC Insights指出，與疫情爆發的前一年2019年相比，2021年車用晶片出貨量也增加了27%。

IC Insights表示，2021年全球半導體總出貨量3940億顆，約為2011年1940億顆的2倍，同時間的車用晶片出貨成長更大，2021年車用晶片出貨量524億顆，是2011年176億顆的3倍規模。

IC Insights指出，市場需求躍增致供需失調，是引發這波車用晶片荒的主因。半導體供應商去年在車用市場應有不錯成長。