MOSFET設計黑馬！力士估3月掛牌　訂單能見度到年底

記者戴玉翔／台北報導

▲MOSFET設計廠力士科技（4923）即將在3月中旬掛牌上櫃。（圖／力士提供）

MOSFET設計廠力士科技（4923）即將在3月中旬掛牌上櫃，總經理鍾明道今（14）日表示，訂單已看至年底，營收可望逐季成長，且力士在產能上有世界（5347）力挺，預估今年毛利率也可望優於去年。

力士表示，看好5G、AI、工業自動化、新能源車等終端市場需求高漲，加上全球晶片荒情況尚未緩解，使得全球MOSFET整體市場仍持續保持供不應求局面，憑藉力士擁有高效能MOSFET設計能力、專利、專屬晶圓代工廠與封測廠製程平台、穩定的產品品質及供貨量等高度的競爭力。

繼2021年已取得國際筆電品牌HP充電變壓器(Adapter)之台灣唯二MOSFET合格供應商，更於1月成功喜獲全球前三大筆電品牌之一的DELL小訊號MOSFET合格供應商資格，有助於擴大旗下MOSFET產品市場滲透率，並持續深化與既有客戶共同合作開發瞄準快充、車用、充電樁等符合未來市場高度需求應用之MOSFET產品，有信心創造未來營運邁入下一成長期。

力士表示，公司耕耘中低壓MOSFET領域已長達14年基礎，主力產品包括MOSFET成品、半成品晶圓片Wafer等合計占整體營收近八成，產品應用涵蓋PC/NB、手機、電池、TV面板等領域，為業界少數擁有共91件豐富專利布局，並與專屬晶圓代工廠與封測廠封閉式製程平台滿足客戶高客製化產品需求，更是為大中華地區第一家擁有自主性8吋晶圓與0.18微米溝槽式功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)之半導體製程技術開發和元件設計能力業者，係力士搶進各應用領域國際知名大廠之重要關鍵。

力士表示，隨著終端市場應用升級、先進封裝趨勢，積極深化MOSFET產品研發朝晶片微縮化、高功率、大電流、優異散熱效能、產品效率升級等技術提升，包括於2018年成功研發水平分離式閘極結構製程平台(Split Gate)、RTG等新型晶片設計，以及2020年亦推出銅夾片封裝、晶片尺寸封裝(CSP)等封裝技術，隨著新型結構晶片設計、封裝技術導入MOSFET新產品應用，加上公司積極拓展MOSFET成品、半成品Wafer兩大業務表現，並透過業務接單結構優化等，帶動力士2021年前三季合併營收達8.30億元、稅後淨利1億元、每股稅後盈餘(EPS)4.11元，前三季獲利表現創下公司成立以來全年獲利新高，整體獲利表現更是MOSFET產業績優生。

展望未來營運，力士表示，仍戮力透過豐富自有專利、自有製程等高度研發技術實力、專屬晶圓代工廠深厚業務合作、以及擁有國際廠商之認證及採用，持續擴大公司多元領域接單布局，尤其受惠NB、電池、手機等產業客戶持續加大MOSFET成品拉貨力道，帶動1月合併營收達1.03億元、年增14.75％，刷新歷史單月新高，除此之外，公司經營團隊積極開創新商業模式、切入藍海市場，以避開產品價格競爭，在新型MOSFET專利設計架構所推出新一代ETG產品系列已通過多方客戶之量產驗證，且客戶對於產品品質與穩定度皆有高度認可，力士有望隨著主要客戶的需求持續增加，助力公司新一波營運成長動能，創造未來營運成長可期。