華為想靠「1招」超車台積電？中國學者吐槽：不切實際

大陸中心／許元馨報導

▲美國對中國出口先進晶片技術的貿易制裁持續，重重衝擊中國正在發展中的高科技產業。（示意圖／取自Pixabay圖庫）

中美科技緊張局勢未緩解，傳出華為將希望寄託在小晶片（Chiplet）的概念上，以取代標準晶片，期盼能實現半導體自給自足，達成彎道超車目的，不過這個想法卻遭到中國學者吐槽，表示小晶片還有技術方面的障礙要克服，且成本控制也是一個大問題，認為這是「不切實際」的。

根據《南華早報》報導，美國對中國出口先進晶片技術的貿易制裁持續，華為旗下IC設計廠海思與上海芯原微電子是最早投入小晶片研發的廠商之一。芯原微電子創辦人戴偉民認為，中國在晶片製造技術雖然落後歐美，但是擁有完整的封裝能力，小晶片對於中國半導體供應鏈有重要意義，藉此可使中國建立先進CPU、GPU的戰略庫存。

不過，北京清華大學教授魏少軍卻提出不同看法，認為小晶片僅是先進製程晶片的「補充選項」，沒辦法取代一般晶片。清華大學集成電路學院院長吳華強也提到，中國很難開發5奈米以下的先進晶片製造技術，因為中國缺乏工程專業知識和專用設備，意味著在未來，中國將落後於台積電等領先晶圓廠。

此外，中國科學院學者王啟東直言，小晶片還有技術上的障礙要克服，他舉例像是封裝14奈米晶片執行7奈米晶片功能，可能會增加40%的耗能，代表使用成熟技術製造先進晶片是「不切實際」的行為，另外成本上的控制也是一大挑戰。