白宮：拜登下週二簽署晶片法案　促進對中國競爭力

白宮今天表示，美國總統拜登將於下週二（8月9日）簽署「晶片法案」，這項法案意在補貼美國半導體產業，並且促進美國對中國的競爭力。

▲白宮今天表示，美國總統拜登將於下週二簽署「晶片法案」。（圖／翻攝自Joe Biden推特）

白宮發表新聞聲明指出，拜登將於8月9日在白宮玫瑰花園（Rose Garden）的一場儀式上，將「晶片法案」（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act）簽署為法律。

路透社報導，「晶片法案」意在緩解影響各層面的晶片持續短缺情況，包括汽車、武器、洗衣機及電子遊戲等。

據報導，這項法案將挹注約520億美元政府補貼，用於研究及美國半導體生產，是美國產業政策的一次罕見重大嘗試。

此外，這項法案也包括為投資晶片廠提供稅收減免，估計價值達240億美元。（中央社華盛頓3日電）