經濟部：美10月與台灣討論晶片法案細節　盼吸引台廠投資

AIT透露美國將於10月與台灣討論「晶片法」；經濟部今（14）日證實，台美雙方正研議是否在「台美科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）下，進行半導體等議題對話，美方將向台灣說明「晶片法案」細節，盼能吸引更多投資。

▲AIT透露美國將於10月與台灣討論「晶片法」。（示意圖／翻攝自Pixabay圖庫）

美國在台協會（AIT）台北辦事處長孫曉雅今日在一場產業論壇上表示，TTIC協助提升並優先安排美台經濟往來，而他們已運用去年推出的TTIC平台，應對半導體領域的諸多挑戰。

孫曉雅表示，在TTIC架構下的下一個「交流互動」，將於10月12日到14日在華府登場，並透露在這次活動上，打算舉辦圓桌討論會，分享更多關於「晶片法」（CHIPS and Science Act）如何在美國實踐的意見。

經濟部官員證實，目前美國正在推動晶片法案，例如將赴美投資的環球晶即可適用，美方有意向台灣分析、說明晶片法的具體適用條件，包括適用對象、項目與補助內容等細節。

官員說明，美方想藉由此次對話與台灣溝通晶片法案的意見，盼吸引更多台灣廠商前往美國投資；同時也可能會觸及半導體供應鏈韌性、近期台美雙向重大投資或採購等內容。

不過官員強調，目前台美雙方正在討論是否在TTIC架構下進行對話，因此對話形式為何，例如是要搭配實體行程，或透過視訊討論，以及對話議題會有哪些，都還有待台美更多溝通。

美國總統拜登8月將「晶片法案」簽署成法，授權挹注約520億美元的政府補助，推動美國半導體的生產與研究，並為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免。