汽車概念股！圓裕21日起競拍、每股30元　拚11月掛牌

記者吳康瑋／台北報導

▲圓裕總經理杜淑敏。（資料照／記者吳康瑋攝）

深耕軍工規格電子裝置的軟板大廠圓裕企業（6835）配合上市前公開承銷作業，對外採競價拍賣共4,080張，競拍底價為30元，暫定承銷價36元，競拍期間自21日起至25日止；預計於27日開標，並於31日至11月2日辦理公開申購，暫定11月10日掛牌。

為客戶提供高度客製化的「軟板+線材」一站式解決方案的圓裕，以高階利基型的軍工規格產品見長，產品比重超過五成。圓裕表示，軍工規產品對性能要求較高，不僅要能多工作業、高精密度、高可靠度，還要防震、防水、具備高續航力，各種規範、資安要求較一般消費型電子產品嚴格，研發門檻較高，也相對耗時，更需要花較長的時間取得認證。

然而，在取得認證後，相對難以被取代，競爭對手寥寥可數，容易取得客戶的長期合作，且毛利率高，終端產品可獲得政府的國防預算保障，訂單穩定；圓裕與全球軍警用筆電市占率最高的廠牌合作已超過25年。

電子裝置的發展日趨輕薄化，使得雙層軟板和多層軟板的需求有逐年上升的趨勢。傳統的軟板為單層銅箔和基材構成，雙層版有兩層銅箔，三層以上稱為多層板，有更多層的銅箔，搭配雷射鑽孔讓每個導電層相通，線路密度較高，訊號傳輸路徑較短，有避免訊號傳輸過程遭干擾的優點，也可比使用多片單層板或雙層板更節省空間，適合用在電動車、5G基地台等多工、訊號線路複雜的設備上。

台灣電路板協會預估，2022年台商PCB製造可望成長11.4%，規模達新臺幣9,111億元；工研院產業科技國際策略發展所研究指出，電動汽車的發展有3C化的趨勢，所使用的軟板比重逐漸增加，所使用的印刷電路板將朝高階、高單價演進，將帶動軟板產業高階製程發展。圓裕的雙層板和多層板出貨比重從2019年合計佔74.9%，至2022年Q2已來到85.5%，該公司將持續提高多層板、軟硬結合板出貨比重，並加強多層盲埋孔產品研發與量產應用。