半導體V起來？陸行之估除台積電外　「晶圓代工業衰退12％」

記者戴玉翔／台北報導

▲陸行之認為，今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退 8～12%。（圖／資料照）

晶圓代工雙雄台積電（2330）、聯電（2303）都在近日舉行法說會，聯電強硬表態，即使本季出貨預估季減19%，但產品報價不降，對此，知名半導體分析師陸行之認為，今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退 8～12%，其中，DRAM、NAND通用最慘。

陸行之今（17）日在臉書發文，表示台股今日封關、美國放假休市，在農曆過年前，自己大家拜個早年，祝大家新春開運、鴻兔大展，並總結分享7點對半導體產業的看法。

陸行之表示，第一，這次晶圓代工/半導體下行週期確實沒有198年第3季底部晶圓代工產能利用率的55%，2001年第3季底部的44%，2009年第1季底部的33%這麼糟，之前預測這次2023上半年底部的產能利用率應該有個66%，目前看來T公司（台積電）、U公司（聯電）都應該守得住，其他純8吋製程的就不太行了，主因應是當初缺貨最嚴重，所以客戶瘋狂建立庫存。

第二，看起來這次晶圓代工下行週期主流產品代工價格還算穩定，我認為主要系通膨，半導體製造成本持續增加，公司認知砍價讓客戶多下單／多增加庫存對未來復甦無益處。

第三，看起來這次晶圓代工下行週期毛利率從高點下滑10～15個百分比是蠻正常的，跟過去二，三級別廠商動輒步入虧損不同。毛利率下滑主要系折舊費用及研發費用占比提升。

第四，資本開支還是砍的不夠，台積電小減、聯電小增，會讓今年下半年至2024年的復甦相對溫和，由於代工產能充足，客戶何須擔心產能不足而大幅重建庫存呢，復甦還會是台積法說指的V型反轉？他認為，過去3大下行週期復甦都是V型，只是V的角度不同罷了。

第五，第1季度消費性電子的電腦、手機比平均差（平均是15-20% q/q下滑），伺服器數據中心芯片需求也下來了，車用及工業用需求還是優於平均。下半年就靠各種新產品、新應用上線。

第六，台積電說2023 晶圓代工業衰退3%、自己小增，聯電說2023 晶圓代工業衰退5%，但陸行之認為，今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退 8～12%。

第七，DRAM、NAND通用產品的比較慘，陸續步入虧損，他也建議這些公司該想想如何增建客製化HBM（高頻寬記憶體）產品。