記者王翊綺/台北報導
▲美國商務部擴大《晶片法案》補助範圍,助攻台積電美國廠聚落。(圖/記者陳弋攝影)
晶圓代工龍頭台積電(2330)去年進駐美國亞利桑那州,但並非所有供應商都願意跟進赴美蓋廠,導致當地缺乏完整供應鏈,拜登政府因此決定擴大520億美元《晶片法案》(CHIPS Act)補助範圍,將化學品、材料、製程設備等廠商列為受惠對象。對此,市場普遍看好有望促成台積電美國廠供應鏈聚落,但知名半導體分析師陸行之點出隱憂,表示半導體大廠、上游廠商都想分杯羹,還是要搞清楚台積電能拿到的是無償補助,還是只是補助換投資。
台積電赴美設廠,但部分供應商卻因「台美雙重課稅」不願跟進,台積電日前多次要求美國政府開放半導體上游供應商申請《晶片法案》補助,美國商務部23日終於宣布擴大補助範圍,商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,此舉是為了完備美國半導體產業鏈,形成整合上下游的產業生態系,目前約400家公司對補助有興趣,預計於秋季開放申請,但並未提及何時發放。
▲陸行之指出,台積電拉著上游廠商形成產業鏈聚落,肯定是正確的,但要搞清楚台積電拿到的是無償補助,還是只是補助換投資。(圖/資料畫面)
陸行之認為,看著台積電拉著上游廠商一起申請美國晶片補助,來形成產業鏈聚落,肯定是正確的。但這390億美元晶片補助,Intel、美光、德州儀器、三星及上游供應商都想分杯羹,實在不相信台積電能拿到之前市場討論的150億美元補助。
陸行之提出假設,台積電能達到100億美元補助(雖然也很困難),資本開支減少25%(台積電投400億,300億自投,100億用補助投),5+1折舊每年減少25%,若過去折舊占製造成本50%,美國廠因補助可降低到37.5%,再加用一些台灣使用過的5/3nm舊設備,折舊費用占製造成本可降低到30-35%,這個多少可以抵銷一部分高昂的人工,材料及建廠成本。
不過,陸行之也點出隱憂,「但除了這個之外,我們還是要搞清楚假設台積電能拿到的這100億美元補助是無償補助,還是只是補助換投資」。