財經中心/蕭宥宸報導
▲中國半導體技術遭美國封鎖後,積極想達成「國芯國造」。(示意圖/翻攝自Unsplash圖庫)
中國不想受制於人,近年積極想圓「芯片夢」(中國用語,指晶片)。不過,當地媒體《鈦媒體》揭露,雖然中國新創晶片企業數量同比增加9.5%,但註銷、吊銷的數量卻比去年增長89.7%。2023年截至12月11日,當地共有1.09家晶片相關企業註銷、吊銷。
中國官方半導體產業投資基金(大基金)融資規模逐次增加,讓初創半導體公司如雨後春筍般湧現,今年傳出將批准的大基金第三期更達人民幣3000億元(約新台幣1.3兆元)。不過,再怎麼大撒畢,人才短缺的問題沒解決,似乎難以推進中國芯圓夢。
早在去年7月份,中媒《財新網》就曾示警,指出中國半導體產業正面臨泡沫危機,多數相關企業光環失色。更有業內人士直言,下游廠商去年遭砍單不斷,加上當地業內人才本就短缺,企業間再怎麼互挖牆角,卻也都是徒勞。
當地業內人士直言,中國半導體互相挖角情況嚴重,導致人才心思浮動,最終一事無成。當時更有不願具名的產業投資人預言,過去幾年湧現的初創公司中,只有1%能夠存活。
時間回到2023年的現在,《鈦媒體》報導指出,截至12月11日,中國今年已有1.09萬家晶片相關企業注銷、吊銷,同比增加69.8%,數量遠超往年,比2022年的5746家增長89.7%;同期新註冊的晶片相關企業則有6.57萬家,同比增加9.5%。
換句話說,中國平均每天就有超過31家晶片企業註銷、吊銷。且在過去5年內,中國註銷、吊銷晶片相關企業的數量已超過2.2萬家。