經濟部長王美花今天表示,投資台灣三大方案今年目標為新增投資額新台幣2300億元、創造就業1.9萬人,持續搶攻AI商機;半導體先進製程帶動IC設計、封測,台積電持續研發先進製程,擴大台灣半導體生態系,讓台灣更難以取代。
▲王美花指出,投資台灣方案今年衝2千億。(圖/資料照)
投資台灣三大方案自2019年實施至今,王美花今天出席經濟部年終記者會表示,累計至2024年底,總投資額將達2.4兆元,今年目標為新增投資額2300億元、創造就業1.9萬人。
她說,受惠AI科技浪潮,且高階伺服器供應鏈在台商回流方案推出時,廣達、勤誠、宏致、宣承等就回台生產,並在台灣形成供應鏈,參與國際大廠驗證,搶攻AI商機。
外商投資方面,王美花表示,荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾(ASML)的林口新廠將於今年動工,日本半導體設備商東京威力科創(TEL)在南科的營運中心今年底將完工,日本半導體材料商富士軟片將在新竹擴建新廠、台南擴充產線;綠能投資部分,西門子歌美颯今年完工啟用台中機艙廠。
王美花指出,半導體先進製程帶動IC設計、封測供應鏈,使台灣成為全球不可取代的角色,政府也祭出政策工具,包括產創條例第10之2提供企業投資租稅抵減,晶創計畫則有補助計畫,協助廠商切入半導體的先進製程、及研發並應用AI晶片。
推動半導體設備在地化方面,王美花表示,吸引國際材料、設備大廠來台投資,並鼓勵國內廠商加入半導體設備供應鏈;台積電持續研發先進製程,將持續擴大台灣半導體生態系,「讓全世界要替代台灣更難」。
王美花表示,ASML、美商應用材料及科林研發、東京威力科創等半導體設備4巨頭,皆加碼投資台灣總額超過470億元,新增採購逾200億元,其中科林研發通過A+計畫,強化與台廠供應鏈合作;輝達物流中心也在台灣落地,AI大爆發讓世界看到台灣的重要性。
經濟部表示,ASML下世代晶圓量測設備已在台研發,應材於南科投資全球首座顯示器設備研發製造中心,科林研發擴大研發投資、在台研發高階蝕刻設備,並在桃園成立全球半導體製程設備整建中心。
關於美國商務部將於3月來台舉辦晶片出口管制說明會,王美花表示,美國去年10月加嚴對中國半導體出口禁令,規則高達400頁,為協助台廠更了解規則,美方官員將來台與廠商說明,美方之前也曾來台說明,及宣導其他出口管制注意事項,並非第一次來台說明。