笙泉看好印度市場年增2成　全年拚轉盈！低功耗MCU新品明年量產

記者王翊綺／台北報導

▲笙泉今（18）日舉行法說會，（左起）總經理林明為、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮、財務部經理孫茜綾。（圖／記者王翊綺攝影）

微控制器（MCU）廠笙泉科技（3122）近期股價衝新高，今（18）日舉行法說會，董事長溫國良表示，笙泉積極投入新品開發，跟國外晶圓代工廠合作進行下世代節能產品開發（Super low power MCU）可降低70%耗電，預計於明（2025）年第三季量產；此外也積極佈局海外，看好印度市場將成長2成，全年獲利拚虧轉盈。

溫國良指出，近年除了在原有8051及32位M0及M3產品上締造佳績，更陸續投入開發新能源與節能應用等新產品，包含LDO和MOSFET的電源管理芯片、電池管理系統（BMS）芯片和BLDC電機控制專用MCU。

溫國良表示，未來戰略重點將集中在其他海外市場的佈局和拓展上，對於海外市場潛力充滿信心，相信通過在全球範圍內擴大業務，將能夠為更廣泛的用戶提供更優質的產品及解決方案；海外市場的戰略佈局，包括加強與當地合作夥伴的合作、拓展產品線，以滿足不同市場需求，以及提升品牌知名度和影響力。

笙泉科技在BLDC電機控制專用MCU也有所突破，該產品將優於市面上現有產品規劃，以往使用軟體來做馬達控制開發週期長且困難，然而笙泉獨家使用硬件配置搭配FOC智慧型調機系統，讓客戶在馬達的調配開發上能夠更快速完成開發。

溫國良指出，為因應全球環保、綠色減碳、永續發展議題，降低MCU本身耗電量也成為MCU的發展趨勢；笙泉明年將量產極低功耗的Low power MCU，針對ULP MCU（Ultra-low-power MCU）產品，如穿戴式裝置、個人醫療設備、智能感應器、便攜式電子產品、家庭自動化等應用，預期產品推出將為笙泉湧入不少業績。

在電池管理系統芯片中，笙泉聚焦在電能管理的SOC/SOH演算法，現已推出3串Gauge方案，可提供小串數的鋰電池不同應用，且已初步開發完成關鍵IP（ΔΣ 24Bit-ADC），正開發6串BMS級聯系統，可適應不同高串數應用，也同步開發16串AFE（模擬前端）芯片，鋰電池的電壓、電流、溫度可以完整量測與保護，整合度更高。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。