連台積電都需要！美國設計自動化DAC大展　聚焦晶片之母「EDA」

記者方昱翔、鍾昀叡／美國舊金山報導

美國設計自動化DAC大展在舊金山登場，今年重點聚焦晶片之母「EDA」，簡單來說就是半導體的授權，台積電生產晶片都得用到EDA，不過目前由歐美3大廠把持將近8成市占，有台廠想要突圍，打造CP值更高的工具。

美國年度DAC展在舊金山正式展開，聚焦重點就是EDA，大部分的人可能不太熟悉，其實EDA是晶片之母，簡單來說就是通往半導體的鑰匙，沒有授權就無法做IC設計。

記者方昱翔：「EDA的應用也讓2大晶圓巨擘，英特爾跟台積電展開合作，而他們所成立的UCIe聯盟，就是使用新思的科技。」

英特爾2023年展示了世界第一個UCIe，連接小晶片處理器，匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，包含Intel 3以及台積電加強版3奈米製成，而這類小晶片架構設計，有助降低IC設計與系統客戶成本，實現更多元晶片應用，成為半導體業界的新顯學。

Synopsys技術經理Aparna Tarde：「我們是業界協作IP，我們成功讓台積電跟英特爾協作。」

EDA廠也成為台積電2奈米發展的重要功臣，像是安矽思所開發的電源完整性軟體，已經通過台積電認證，實現更快、功耗更低的半導體設計。

Ansys產品經理Marc Swinnen：「我們為客戶提供EDA工具，所以他們能夠使用，我們也與台積電所有的先進科技有很深的合作。」

台積電要使用EDA都得透過大廠，實際來看目前EDA市占，美國新思科技32%、美國益華電腦30%、德國西門子13%，由3家公司把持將近8成，寡占整個市場，台廠Arculus想要突圍，主打「Green EDA」，透過優化晶片的效能，可以減少設計晶片時所花費的電力。

Arculus執行長楊健盟：「原本需要花7個人的團隊，需要花1到2個月的時間，去找出來的效能低落的問題，這運用我們的EDA工具，事實上可以在2個小時之內，只用1個工程師就去把這個效能低落的問題給找出來，我們不是跟大廠去競爭，我們是去跟大廠來合作。」

強調不是與大廠競爭，而是優化整個供應鏈，目標打造成平台，讓所有IC設計以及晶圓代工廠加入，創造更好的半導體生態圈。