台積電先進製程產能滿載　SoIC傳獲蘋果採用產M5晶片

記者易俐廷、張庭翔 / 綜合報導

台積電接單再傳好消息，他們的先進封裝平台的SoIC傳出首度被蘋果採用，還將搭配2奈米製程生產；反觀對手三星，不僅先進製程還在苦追台積電，就連記憶體技術也遲遲沒通過輝達認證。

▲（圖／Apple提供）

蘋果平台架構副總裁Tim Millet：「多年來一直在我們的晶片中加入領先業界的神經引擎，現在有了M4，我們用有了有史以來最強大的神經引擎。」

台積電大客戶蘋果跟上AI浪潮，傳出新一代M5系列將打造成AI伺服器級的晶片，需要採用台積電2奈米製程，以及SoIC-X技術來生產，預計2025年下半年開始量產。好消息不只一樁，聯發科天璣9400以及高通8 Gen4處理器，都將以台積電3奈米製程生產，包含輝達、超微、蘋果也都在爭取3奈米產能，客戶已經一路排到2026年。

▲（圖／TSMC提供）

路透社新聞片段（4.18）：「他現在是亞洲最有價值的上市公司，展望未來台積電預期2024年會是穩健成長的一年。」

蘋果iPhone及AI手機啟動拉貨潮，讓台積電成為最大受惠者，反觀對手三星卻是遭遇瓶頸。

韓國SBS NEWS新聞片段（5.24）：「去年（2023年）3月，輝達執行長黃仁勳宣布批准了三星HBM3E的產品，當他留下簽名時，人們的期望值上升，但是三星電子得到了不同的結果。」

三星第五代高頻寬記憶體HBM3E遲遲沒通過輝達驗證，傳出是因為三星的記憶體仍沒辦法處理過熱，及功率過高問題，導致輝達AI晶片無法使用，三星表示相關產品仍在進行品質測試。

▲（圖／Samsung Semiconductor Newsroom提供）

台經院產經資料庫總監劉佩真：「這個狀況當然會使得，目前在HBM市場，依舊還是由SK海力士所領軍，特別是SK海力士又跟台積電來進行結盟，當然也使得相對進入門檻是拉高的。」

無論記憶體或先進製程，三星都無法追上對手，彎道超車淪為口號，未來營運依舊充滿挑戰。