晶片大廠爆危機！內部工程師嘆「難敵台積電」：很多同事想跳槽

國際中心／蕭宥宸報導

▲三星內部晶片工程師表示，公司不僅落後於SK海力士，也不敵台積電。（圖／資料照）

AI發展促進3奈米晶片需求，台積電訂單接到手軟，就算傳出要漲價，輝達（NVIDIA）等科技巨頭也帶頭喊支持。反觀十年前發動「滅台計畫」的南韓三星，前幾年還多次放話要超車台積電，但如今去被外媒揭露，大票員工對薪酬失望，內部罷工未有緩解跡象，甚至有不少員工打算跳槽對手陣營。

根據英國媒體《金融時報》報導，高頻寬記憶體（HBM）晶片是AI系統的關鍵組件，但三星在開發HBM方面落後於SK海力士和美光，且三星仍未通過大戶輝達的HBM供應資格測試。

半導體顧問公司SemiAnalysis分析師Myron Xie表示，「對於一家歷史上一直保持領先的內存製造公司來說，這是極其令人擔憂的。」因為HBM屬於利潤非常豐厚的產品，三星錯過了一個巨大的機會。

Myron Xie指出，與此同時，就算台積電受地緣政治等因素影響，大客戶或將減少對台積電的依賴，但三星也沒能撼動台積電在全球晶圓代工的龍頭。理由是，客戶雖然希望第二家代工廠，但其主要需求是技術品質，以及要有穩定的良率，然而三星辦不到這兩點。

報導引述三星內部一名不願具名的晶片工程師表示，內部氣氛很悲觀，因為我們在HBM方面落後於SK海力士，代工方面也未能趕上台積電」。且員工普遍對自己的薪酬感到不滿，待遇比起在SK海力士的相同職位還要差，「很多人都在考慮離開公司，加入我們的競爭對手」。