服務全球前十大晶圓廠！竹陞受惠AI、HBM帶動營收　估9月轉上櫃

記者王翊綺／台北報導

▲竹陞科技（6739）預計9月完成掛牌上櫃，圖為總經理方泰又。（圖／記者王翊綺攝影）

竹陞科技（6739）預計於9月完成掛牌上櫃，總經理方泰又今（31）日於媒體茶敘指出，受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，今年第一季合併營收為7306.5萬元，稅後純益為1763.4萬元，每股盈餘0.86元，上半年業績相較去年同期成長36.25％，展現出強勁的營運動能。

竹陞專注在發展人工智慧物聯網（AIoT）智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，客戶包括第一線半導體大廠及美系大廠，持續投入產品的研發並維持高競爭力。

總經理方泰又指出，竹陞擁有自主研發的能力，主要團隊擁有長達20年以上半導體製程領域開發經驗，長期投入半導體廠製程改良及客戶關係經營，不論是晶圓代工、記憶體製造、PCB等半導體領域領導廠商，均已有產品切入及客戶口碑。隨著半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力，各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高，能被委予協助產線改良之供應廠商，在技術能力、服務效率及信任度皆需長期通過客戶驗證，成為產業進入的重要門檻。

竹陞關鍵技術如遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需的各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆由公司自行研發。

方泰又表示，近期公司持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統的Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）之需求，使公司的製程數據採集系統解決方案更具競爭力。

隨著電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展，帶動新一波電子產品的更換潮，驅動晶片的需求。方泰又指出，這使半導體客戶採取全球布局之擴廠策略，加上近年企業對「數位轉型」及「淨零碳排」等議題日趨重視，竹陞持續優化產品的介面與整合性，並依照客戶痛點開發解決方案，協助提高生產效能及節能降耗。

竹陞營運目標除了深耕台灣外，持續透過經銷商制度擴大至國外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的占有率，進一步實現客戶智能化生產普及的目標。

竹陞科技深耕半導體多年、產品創新不遺餘力，隨著節能降耗及智慧製造的大趨勢，公司將繼續在研發事業投注資源擴大觸角，打造進階的Green Mode及AOI解決方案，同時積極拓展國際市場的經銷商，讓竹陞科技AIoT智能方案可以行銷全世界。公司所提供之產品相容性高，可對應不同廠牌之半導體設備，加上多年設備安裝經驗，截至去（2023）年12月已累積72種廠牌、449種機型成功施作案例，受惠於客戶持續擴廠與許多驗證案逐步展開、產品陸續成為「標配」，將持續帶動公司營收躍昇。

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