鴻呈估10月初上櫃！高速連接線組打入AI伺服器供應鏈　樂觀看2-5年營收

記者王翊綺／台北報導

▲鴻呈預計於10月初上櫃，圖為董事長簡忠正（右）、總經理林星宏（左）。（圖／鴻呈提供）

鴻呈（6913）將於明（4）日舉行上櫃前法人說明會，預計於10月初上櫃。鴻呈主要從事專業連接線組之研發、製造與銷售，另經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華。該公司連接線組主要係以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器（包括通用型及AI伺服器）領域占大宗，透過ODM大廠開案研發打入高階AI伺服器內接線，在多家生產高階AI伺服器的ODM大廠中，鴻呈是主要供應商之一，新接研發案量及送樣創新高，將陸續貢獻未來2-5年營收。

鴻呈董事長簡忠正表示，高階AI伺服器其內部線包含高速傳輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（Signal Cable），做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，該公司皆能滿足規格的要求，提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案。

鴻呈伺服器連接線組明年將成為該公司主要成長動能。2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨，鴻呈2022年合併營收22.74億元，合併毛利率35.6%，EPS 10.6元；2023年合併營收18.16億元，EPS3.05元，2024年上半年合併營收9.39億元，EPS1.69元。以該公司目前研發接案量推估，2024年全年度營收可望比2023年成長，且合併毛利率有機會逐步走高，2025年營收與獲利亦將成長可期。

隨著ChatGPT和生成式AI的崛起，雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加，帶動全球伺服器（包括通用型及AI）出貨量攀升，自2022年起北美CSP等科技巨頭均加速投入AI伺服器的研發。根據DIGITIMES Research研究中心於2023 年之分析，預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%。另外，並根據產業價值鏈資訊平台的資料指出，在AI、車載、5G通訊和物聯網等技術的推動下，全球線纜市場預計將以年均6.2%的速度增長，到2030年連接線組的產值可望達到2,584億美元。其中，雲端伺服器和車載應用各占22%，成為該公司營收增長的主要動力。

在客戶群佈局方面，鴻呈的前十大客戶主要為大型科技公司，包括美洲、歐洲、亞太地區以及大中華地區，提供客戶最優質的產品和即時性的在地化服務。　　在營運動能上，該公司表示，公司計畫開發新產品與服務項目包含：智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI浸沒式冷卻用線束等。儘管去年伺服器應用因客戶消化庫存導致出貨放緩，但今年已在市場需求回溫的驅動下重拾增長力道，受惠AI產業復甦，該公司今年將逐步恢復成長動能。

展望未來，該公司未來仍聚焦於發展於工業應用（Industrial）、通用型及AI雲端伺服器（Server & Storage）、醫療設備（Medical）、⾞載與⾞聯網（Automotive）、再生能源（Renewable Energy）和5G網路通信（Telecom）（簡稱iSMART）等六大產業。並致力於技術創新、產品研發與深耕工廠自動化，提供客戶更快速反應、合規與高品質解決方案。隨著產業趨勢的發展，該公司有望在未來幾年內進一步擴大市場份額，鞏固其在連接線組的市場地位。