台積電、輝達爆內鬨！關鍵導火線曝光　外媒揭AI合作內幕

財經中心／蔣季容報導

▲據傳台積電與輝達因出貨問題互相指責。（圖／資料照）

輝達（Nvidia）與台積電（TSMC）自1995年開始合作，至今將近30年，輝達已成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶。不過兩大公司如今卻爆出內鬨，今年3月輝達推出號稱地表最強的AI晶片Blackwell，由台積電代工，現在疑似因出貨延遲，導致雙方互相指責。

根據科技媒體《The Information》報導，輝達執行長黃仁勳今年3月在Blackwell問世時，形容這款晶片的需求「超瘋狂」。然而有知情人士指出，輝達工程師在晶片發表幾周後進行測試，卻發現Blackwell在常見的高壓環境下出現「無法運作」的情況。

輝達部分工程師認為問題是Blackwell設計上的缺陷，不過也有其他工程師認為，可能是台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的晶片封裝在一起，進而影響生產進度。然而，有2名台積電工程師指出，輝達急著讓台積電完成生產流程，相對於蘋果公司，輝達留給台積電解決問題的時間太少。

事實上，8月初《The Information》就曾報導Blackwell將延後出貨的消息，當時輝達就將責任誤歸咎於台積電新技術，將不同類型的晶片封裝在一起；而台積電的投資者關係部門則把責任歸咎於輝達。

雙方關係緊張已非首次，據了解，輝達執行長黃仁勳今年6月才要求台積電為輝達設立專屬的CoWoS生產線，不過遭到台積電高層回嗆，最後由台積電董事長魏哲家出面緩頰，才化解尷尬場面。

報導分析，儘管輝達試圖減少對台積電的依賴，據傳正與三星討論合作生產新一代遊戲晶片，不過台積電在先進晶片製造領域的市占率仍高達90％，輝達要生產高端晶片，短時間仍離不開台積電。