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Google外流文件曝光!確定掰了三星 Pixel 10手機將改用台製晶片

記者葉韋辰/台北報導

Google Pixel手機過去多採用三星設計晶片。(圖/業者提供)

▲Google Pixel手機過去多採用三星設計晶片。(圖/業者提供)

Google即將在2025年推出其旗艦晶片「Tensor G5」!據《Android Authority》取得的「Google」內部gChips部門文件顯示,「Tensor G5」首次完全由「Google」內部團隊設計,不再仰賴「三星」協助開發。這款即將搭載於「Pixel 10」系列手機的晶片,將採用台積電3奈米製程(N3E),較「Apple」的A18 Pro擁有更大的晶片面積,達121平方毫米。

Google這次不僅在處理器的設計上做出重大改變,GPU方面也一改過往採用「ARM Mali」GPU的慣例,轉而選用「Imagination Technologies」的DXT-48-1536 GPU,時脈為1.1GHz。這款新的GPU支援光線追蹤功能,並具備GPU虛擬化技術,這項功能將可支援虛擬機器中的加速圖形運算。

傳Pixle 10將改用台積電設計晶片。(圖/業者提供)

▲傳Pixle 10將改用台積電設計晶片。(圖/業者提供)

《Android Authority》指出,「Tensor G5」的CPU設計延續前代「Tensor G4」的架構,僅僅在多核心運算方面有所改進。儘管「Tensor G4」在多核心測試中僅比前代提升6%的效能,但透過移除中階叢集核心的設計,預計可降低功耗。由於「Google」的手機向來著重軟體優化,這款全新晶片的實際表現仍值得期待。

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